Wi-Fi 7 可以帶來更高的速度、更低的延遲、更高的可靠性和更大的容量。
9月20日消息，據臺灣地區(qū)電子時報，IC 封測供應鏈業(yè)者坦言，目前國際 WiFi SoC 大廠都在積極醞釀 Wi-Fi 7 產品，最快預計2024年下半年可能有支持 Wi-Fi 7 標準的高端手機問世，但在此之前，路由器 (Router) 會率先升級，接著是 NB 產品。
今年5月份，高通表示，Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶，終端產品今年底前有望上市，并將于2023年大量出貨。預計 Wi-Fi 7 滲透率將在2023年至 2024年達10%。
聯(lián)發(fā)科也推出了首批 Wi-Fi 7 芯片，采用 6nm 工藝，提供了“將 Wi-Fi 7 與強大的 AP 和 NPU 相結合，以支持最大的 Wi-Fi、以太網和數(shù)據包處理性能”的綜合平臺。
此前英特爾也演示了 Wi-Fi 7，跨供應商演示速度超過5Gbps，基于酷睿筆記本電腦 + 博通 Wi-Fi 7 接入點。
Wi-Fi 7 可以帶來更高的速度、更低的延遲、更高的可靠性和更大的容量，包括在未經許可的 6GHz 頻譜中使用 320MHz 信道信道帶寬（速度翻倍）、4K QAM 正交調幅（速度提高 20%）、多鏈路操作 MLO (提高吞吐量、鏈路魯棒性、漫游、干擾緩解和減少延遲)，以及通過多資源單元 (MRU) 和打孔提高信道利用率。
據資料獲悉，目前 Wi-Fi 7 標準尚未敲定，其產品方案只是基于 IEEE P802.11be 草案修正案中所定義功能的半成品方案。據稱，英特爾計劃按照 Wi-Fi 聯(lián)盟認證時間表（2023-2024年時間框架）推出 Wi-Fi 7 認證產品。
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